厚镍磷镀层 – ELEKTROFORM 出品

精密微元件特需镀层

化学工艺下镀层极薄,仅可在一般情况下可满足客户的防腐蚀及防磨损需求。ELEKTROFORM 研发了独家电解沉积工艺,以打造超精密模具制造过程中所需的加厚镍磷镀层。我们的优势如下:

  • 易于进行金刚石切削 – 具有优异的可加工性
  • 无瑕疵镀层,可延长金刚石刀具的寿命
  • 镀层厚度可达 8mm

ELEKTROFORM 电解镍磷镀层技术属性: 

  • 硬度:580 – 620 维卡(Vickers)(经退火处理后可达 900 维卡)
  • 非晶态,磷含量约为 12 - 14 %(退火后结晶)
  • 非磁性
  • 比纯镍(99.9 % Ni)更高的防磨损及防腐蚀性能